招標動態
HUBEI PROVINCIAL COMPLETE TEDERING CORPORATION LTD
Meet laws and regulations to meet customer needs，National tendering agency integrity unit
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采購人：武漢凌久微電子有限公司
項目名稱：3DIC芯片加工項目單一來源公示
擬采購的貨物或者服務的說明：武漢凌久微電子有限公司擬實現在先進節點邏輯晶圓與DRAM晶圓的混合集成，實現大帶寬、低功耗的智能計算芯片的研究。需要基于國內工藝進行3DIC芯片加工，達到3D封裝集成的DRAM容量不小于1GB，聚合峰值訪存帶寬2TB/s的指標要求，內容包括：
1、混合鍵合光罩掩膜加工；
2、20片DRAM存儲晶圓的加工；
3、3DIC加工：20片logic+20片DRAM采用1+1形式做3DIC。
擬采購的貨物或者服務的預算金額：人民幣518萬元
采用單一來源采購方式的原因及說明：
1、西安紫光國芯半導體股份有限公司有過多次成功量產3D混合集成芯片項目經歷，其技術有保障，開發風險低，能滿足項目進度要求。
2、西安紫光國芯半導體股份有限公司是唯一基于國產自研3D存儲芯片中存儲堆棧及3D異質集成的量產供應商，擁有先進的設計技術與豐富的經驗，處于行業領導地位。
3、西安紫光國芯半導體股份有限公司提供的三維堆疊嵌入式DRAM(SeDRAM)的技術可以滿足3D封裝集成的DRAM容量不小于1GB，聚合峰值訪存帶寬超過2TB/s的項目指標要求。
故對該項目采用單一來源方式進行采購。
名稱：西安紫光國芯半導體股份有限公司
地址：陜西省西安市高新六路38號A座4樓
2024年11月14日至2024年11月19日
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聯系人：武漢凌久微電子有限公司
地址：武漢東湖新技術開發區關東工業園百合路1號
聯系方式：027-87530204
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